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- 13
- 2026-05
SK海力士联手英特尔，AI芯片封装格局恐生变
据韩国权威媒体ZDNet报道，全球第二大存储芯片巨头SK海力士正在与英特尔展开2.5D先进封装技术的深度合作，SK海力士将正式引进英特尔自主研发的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术进行HBM高带宽内存与系统级逻辑芯片的整合测试，同时同步启动量产配套材料与元器件备选方案的研究。
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- 12
- 2026-05
转型代工芯片 苹果英特尔再度牵手
据多位知情人士透露，苹果与英特尔已达成初步芯片代工协议。
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- 06
- 2026-05
苹果探索与英特尔和三星合作，考虑引入新芯片制造来源
据外媒报道，苹果已分别与英特尔（INTC.O）和三星电子（005930.KS）开启合作磋商，但目前仅停留在技术能力评估与工厂考察阶段，尚未达成任何实质性订单。
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- 29
- 2026-04
三星发布10倍速CXL内存突破，整个存储行业赌上了一个新时代
据韩国《经济日报》消息，继高带宽内存HBM之后，CXL有望成为存储产业新一轮核心竞争领域。近期三星电子全新自研CXL内存系统亮相，整体性能较四年前同类产品实现十倍级提升。