• 19
    2026-05

    三星移动HBM封装技术曝光：铜柱“瘦身”9倍，带宽飙升30%

    据Trendforce、ETNews等多家科技媒体报道，三星正在开发一项名为"多层堆叠FOWLP"的下一代移动HBM封装技术，旨在为智能手机、平板电脑等移动终端注入"端侧AI"的算力血液。这项技术被视为三星此前VCS（垂直铜柱堆叠）技术的重大升级，有望将移动内存带宽提升15%至30%，内存堆叠容量增加1.5倍以上。

  • 14
    2026-05

    半导体关键材料CCL供应趋紧：日本厂商提价

    日经新闻援引某芯片基板供应商高管报道称，由于甲醇、二甲苯及相关溶剂（生产各类树脂的必需原料）价格上涨，日本CCL供应商三菱瓦斯化学已将部分产品在2026年第一季度的价格提高了20%。该高管表示，鉴于整体材料成本正在上升，预计CCL价格将进一步上涨。三菱瓦斯化学已两次发出CCL和预浸料的价格上调通知，每次通知涉及不同的产品线。

  • 13
    2026-05

    MCU一年两涨，AI数据中心“扫货”引爆2026第二轮涨价潮

    ​2026年才刚过完四个月，MCU（微控制单元）市场已经历了两轮猛烈"提价轰炸"。

  • 13
    2026-05

    中国首台双核原子量子“超级计算机”研制成功

    2026年5月7日，在中国移动云大会现场，由中国科学院牵头，武汉大学、华中科技大学、武汉量子技术研究院以及中科酷原科技等团队联合打造的“汉原2号”双核中性原子量子计算机正式横空出世。