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- 2026-04
台积电被曝关于A13工艺、先进封装和3D硅堆叠技术有新进展
当地时间4月22日，台积电甩出了一份密集到令人窒息的2026年度北美技术论坛更新内容，不仅公布了惊人且激进的先进制程时间表，更以前所未有的速度直逼物理极限。在对手还在为良率焦虑时，台积电已确立了从“电”到“光”的绝对统治力。
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- 2026-04
全球最大闪存工厂告急！三星西安减产6%，SSD价格还得涨到2027年
据韩国Chosun Biz等媒体4月22日报道，由于工厂正处于从128层向200层以上制程的“彻底换血”阶段，三星西安工厂月产能相较此前的约15万片晶圆，出现了约5%至6%的同比下滑。
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- 2026-04
存储巨头错位冲刺：谁在进攻，谁在防守？
在英伟达下一代Rubin架构即将发布之际，全球存储大厂已进入HBM4产能爬坡的冲刺阶段。据TrendForce集邦咨询最新分析，受 HBM4验证进度不及预期、液冷散热方案优化难度较大等因素影响，搭载Rubin架构的英伟达高端GPU出货占比，已从此前预估的29%下修至22%。
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- 2026-04
工信部铁拳出击：严打“囤积居奇”，国产存储迎来历史拐点
工信部“双管齐下”：一边扩产能，一边严打囤货在此背景下，工信部信息通信发展司司长谢存在新闻发布会上给出了明确的政策信号。