• 14
    2026-04

    比HBM更“大胃”：SanDisk抢跑HBF试点产线

    当整个半导体行业还在为HBM（高带宽内存）的产能争得不可开交时，一场关于下一代存储架构的暗战已经悄然打响。2026年4月，存储巨头SanDisk（闪迪）正式吹响了冲锋号——高带宽闪存（High Bandwidth Flash，HBF）的试点生产线已进入紧锣密鼓的筹备阶段，预计将于今年下半年建成并投入运营，剑指2027年实现商业化量产。

  • 14
    2026-04

    1/5发丝厚度！英特尔全球首发最薄氮化镓芯片，功率与算力实现“单片融合”

    在硅基芯片逐渐逼近物理极限的当下，英特尔代工服务扔下了一枚“重磅炸弹”。2026年4月9日，这家半导体巨头正式宣布研制出全球首款厚度仅为19微米的氮化镓芯片，这一数据甚至不到人类头发丝直径的五分之一。

  • 13
    2026-04

    中国攻克“芯片终极材料”命门，P型短板被暴力补齐，后摩尔时代大门开启！

    刚刚，一则重磅消息从中国学术界传出。国防科技大学与中国科学院金属研究所联合团队祭出了一款名为WSi2N4（氮化钨硅）的新型二维半导体材料，不仅成功实现了晶圆级制备，更以暴力方式填补了困扰全球半导体领域多年的“P型沟道”技术空白。

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    2026-04

    美国存储芯片企业闪迪将被纳入纳斯达克100指数

    当地时间10日美股盘后，美国纳斯达克证券交易所于官网发布公告，宣布半导体存储芯片巨头闪迪将取代一家软件企业，跻身纳斯达克100指数成分股行列。