• 25
    2026-02

    面向高阶 ADAS 的传感器模块温湿度精准监测技术与工程实现

    随着汽车智能化持续演进，高级驾驶辅助系统（ADAS）已成为保障行车安全、提升驾乘体验的核心配置，其系统性能直接依赖传感器模块采集数据的精准度与可靠性。摄像头、毫米波雷达、激光雷达等 ADAS 核心感知器件，工作状态易受环境温湿度波动影响，温湿度偏移会导致传感精度下降、设备寿命衰减，甚至引发行车安全隐患。因此，在 ADAS 传感器模块中实现高精度温湿度实时监测，构建稳定可靠的环境感知与热湿管理体系，是支撑 ADAS 向高阶自动驾驶升级的关键技术，也是汽车电子领域重要的技术突破方向。

  • 25
    2026-02

    受谷歌高速互连架构带动影响2026年800G以上产品成AI数据中心标配，出货占比将突破60%

    随着人工智能模型参数迈向万亿级规模，数据中心内部互连的传输速率需求正从400G急速推进至800G，并直指1.6T规格。在这一趋势下，全球高速光收发模块市场迎来了爆发式增长的临界点。根据TrendForce集邦咨询最新发布的高速互连市场研究显示，受谷歌（Google）新世代AI基础设施的强力带动，**800G以上高速光收发模块的全球出货占比预计将从2024年的19.5%飙升至2026年的60%以上，正式确立其作为AI数据中心标准配置的地位。

  • 25
    2026-02

    “暴力”拉升50%产能！ASML扔出EUV“千瓦级王炸”

    2月24日，据路透社报道，全球半导体光刻设备龙头阿斯麦（ASML）在其位于加利福尼亚州的圣地亚哥研发中心取得一项关键技术突破：成功研发出能够稳定输出1000瓦（1kW）功率的极紫外（EUV）光源系统。这一里程碑式的跨越，有望在本年代末将单台光刻机的芯片产出量提升50% 。

  • 24
    2026-02

    华力集成突破性申请三维 MIM 电容器测试结构专利，革新晶圆可接受性测试精度

    在半导体制程向 3 纳米及以下先进工艺持续演进的背景下，作为芯片出厂前的关键质量控制环节，晶圆可接受性测试（Wafer Acceptance Test, WAT）的精准度直接决定了芯片良率与制造成本。国家知识产权局最新公示信息显示，国内领先的集成电路制造企业上海华力集成电路制造有限公司（以下简称 “华力集成”）于 2025 年 11 月正式提交一项名为 “三维 MIM 电容器的测试结构及其制备方法、测试方法” 的发明专利申请，公开号 CN121548278A，为高端半导体制造的质量管控提供了创新性技术解决方案。