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    2026-04

    一夜之间，芯片从“缺”变“抢”！ASML亮出底牌：2026年产能已卖光

    北京时间4月15日，ASML发布2026年第一季度财报，核心数据全面碾压市场预期。更令人震撼的是管理层在电话会中的表态——存储芯片客户2026年的产能已宣告售罄，且这种供不应求的状态将延续到明年。这不是预测，这是来自产业链最顶端、最真实的“警报”。

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    2026-04

    三星台积电代工，马斯克官宣AI5成功流片

    特斯拉在与英特尔合作推进Terafab项目的同时，其下一代人工智能芯片项目也取得了关键性进展。据特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X平台透露，AI5芯片已正式完成流片。

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    2026-04

    受人工智能热潮推动，三星或将HBM4逻辑芯片价格上调40-50%

    在人工智能需求激增的背景下，三星电子不仅在存储器领域提价，据《金融新闻》报道，这家芯片巨头自2026年初以来已将HBM4逻辑芯片的价格上调了约40%至50%，这预示着其半导体产品组合的价格将逐步趋于正常化。

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    2026-04

    比HBM更“大胃”：SanDisk抢跑HBF试点产线

    当整个半导体行业还在为HBM（高带宽内存）的产能争得不可开交时，一场关于下一代存储架构的暗战已经悄然打响。2026年4月，存储巨头SanDisk（闪迪）正式吹响了冲锋号——高带宽闪存（High Bandwidth Flash，HBF）的试点生产线已进入紧锣密鼓的筹备阶段，预计将于今年下半年建成并投入运营，剑指2027年实现商业化量产。