三星电子Q1业绩大超预期，AI驱动存储业务成核心引擎

台积电计划于2028年在日本开始量产3纳米（3nm）芯片

全球芯片代工巨头台积电（TSMC）刚刚投下一枚重磅炸弹——其位于日本熊本的第二座晶圆厂将直接跳过原定计划，悍然升级至3纳米制程，并定于2028年正式启动量产。这意味着，日本将首次拥有本土最前沿的半导体生产能力，全球半导体版图正在经历一场剧烈地震。

行业涨价持续，模拟芯片景气度上修

近期，多家模拟芯片、功率半导体及MCU厂商宣布涨价，第一财经“壹评级”认为，这一现象直接反映出行业景气度正持续升温。

美光突然押注GDDR堆叠技术！2027年推原型

据多家媒体及韩媒《ETNEWS》报道，美光已正式启动垂直堆叠式GDDR内存的研发计划，意图在传统的GDDR和昂贵的HBM之间撕开一道突破口。