高通收到三星LPDDR6X样品，或与AI250芯片配合使用

近期，半导体行业一项涉及内存与AI芯片的协同动作引发了广泛关注。三星电子向高通公司交付了LPDDR6X内存样品，业界普遍认为这指向高通下一代AI推理芯片AI250的深度协同设计。

北京大学科研团队构建出首个大规模量子通信芯片网络

2026年2月11日，北京大学物理学院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”

政策锚定核心矛盾，深圳构建 AI 与半导体双向赋能生态

 近日，深圳市工业和信息化局正式印发《深圳市 “人工智能 +” 先进制造业行动计划（2026—2027 年）》（以下简称《计划》），以精准施策破解我国半导体产业 “高端自主不足、AI 融合不深” 的核心痛点。作为全国科技产业前沿阵地，深圳此次政策并非泛化引导，而是聚焦半导体产业链关键环节，明确将人工智能技术深度嵌入芯片设计、制造、应用全流程，形成 “AI 优化造芯效率、芯片支撑 AI 落地” 的双向赋能格局，为区域半导体产业突破 “卡脖子” 困境提供系统性解决方案。

英飞凌5.7亿欧元收购艾迈斯欧司朗相关传感器业务