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- 2026-04
1/5发丝厚度！英特尔全球首发最薄氮化镓芯片，功率与算力实现“单片融合”
在硅基芯片逐渐逼近物理极限的当下，英特尔代工服务扔下了一枚“重磅炸弹”。2026年4月9日，这家半导体巨头正式宣布研制出全球首款厚度仅为19微米的氮化镓芯片，这一数据甚至不到人类头发丝直径的五分之一。
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- 2026-04
中国攻克“芯片终极材料”命门，P型短板被暴力补齐，后摩尔时代大门开启！
刚刚，一则重磅消息从中国学术界传出。国防科技大学与中国科学院金属研究所联合团队祭出了一款名为WSi2N4（氮化钨硅）的新型二维半导体材料，不仅成功实现了晶圆级制备，更以暴力方式填补了困扰全球半导体领域多年的“P型沟道”技术空白。
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- 2026-04
美国存储芯片企业闪迪将被纳入纳斯达克100指数
当地时间10日美股盘后，美国纳斯达克证券交易所于官网发布公告，宣布半导体存储芯片巨头闪迪将取代一家软件企业，跻身纳斯达克100指数成分股行列。
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- 2026-04
三星联手顶尖学府祭出“垂直芯片”：HBM性能被逼至极限，I/O吞吐量飙升10倍！
据业内最新消息，这项由三星未来技术研究计划支持、韩国科学技术院（KAIST）主导的研发项目已取得里程碑式突破，其目标是将HBM的I/O（输入/输出）性能提升10倍，带宽提升4倍，以此突破困扰AI芯片发展的“内存墙”障碍。