我们的优势
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最值得信任
公司不仅占据着良好的地理优势,作为业内的电子元器件代理分销商,一直专注于IC电子产品的销售,在电子业界已有数十五年的从业经验,服务上市客户几十家。
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最顶尖的合作团队
公司拥有一批经验丰富的采购及销售团队,深圳团队人数40+,长期关注电子动态与价格变化,与IC制造原厂、代理商建立了良好的合作关系。
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企业经营理念
愿景:成为电子行业的“海底捞”
价值观:诚信,共赢,感恩,激情,责任
使命:为企业提供原装正品芯片,助力中国科技发展
最新资讯
作为深协会副会长单位,我司一直专注于IC电子产品的销售,在电子业界已有数十五年的从业经验,服务上市客户几十家。
- 2026-03-30
消息称三星加速硅光子开发,目标 2028 年实现与 AI 芯片全面集成
3月30日消息,据韩国《韩国经济日报》3月29日报道,三星电子晶圆代工业务于本月中旬在美国举办的OFC 2026光纤通信会议暨博览会上,正式对外公布硅光子学技术发展路线图,明确提出将于2028年实现硅光器件与AI芯片的全方位集成。
- 2026-03-27
三星主动“踩刹车”:Exynos 2800放弃1.4纳米,全力押注2纳米SF2P+制程
据韩媒ZDNet最新报道,三星下一代旗舰芯片Exynos 2800(代号Vanguard)将放弃原先激进的1.4纳米(SF1.4)制程路线,转而采用升级版2纳米GAA工艺——SF2P+。这颗预计搭载于2028年Galaxy S28系列的芯片,目前已完成前期架构设计,目标于2026年内完成流片(Tape-out)。制程“降级”?实则稳中求进从1.4纳米“退”回2纳米,看似是技术路线的倒退,实则是三星在良率与性能之间做出的务实抉择。
- 2026-03-26
晶合集成狂揽双奖:AI Agent重塑晶圆厂良率神话
3月26日,SEMICON China 2026“半导体智能制造-未来工厂”论坛在上海隆重举办,晶合集成不仅凭借“AI Agents驱动良率分析与预测的实践”项目,荣获“AI+Factory 2026 Award 良率提升奖”,更以“离子注入装备AI智能调优系统”项目,收获“AI+Factory 2026 Award-AI应用奖”。双奖加冕,既标志着晶合集成在AI赋能领域取得阶段性成果,也展现出在智能时代下的前瞻性布局。
- 2026-03-25
估值狂飙至8500亿!OpenAI再吸金100亿弹药,联手台积电自研芯片“Titan”剑指IPO
人工智能领域的融资竞赛已进入白热化阶段。就在刚刚过去的3月下旬,业内传出确切消息,OpenAI正接近完成一笔约100亿美元的追加融资,这不仅使其本轮总融资额突破1200亿美元大关,更让其含融资在内的整体估值飙升至惊人的8500亿美元。
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