苹果探索与英特尔和三星合作,考虑引入新芯片制造来源

 行业新闻    |      2026-05-06

AI需求爆发叠加先进制程产能瓶颈,苹果全球供应链正承受前所未有的压力。从入门级Mac mini到旗舰款iPhone 17 Pro,多条产品线的生产与交付均受波及。在此背景下,苹果正双管齐下调整代工体系:一方面加速推动台积电美国工厂扩产,另一方面打破长期以来对台积电的先进制程依赖,与英特尔、三星电子展开初步接触,探索引入新代工伙伴的可能性,以分散供应链风险。

据外媒报道,苹果已分别与英特尔(INTC.O)和三星电子(005930.KS)开启合作磋商,但目前仅停留在技术能力评估与工厂考察阶段,尚未达成任何实质性订单。知情人士透露,苹果团队已对英特尔的代工产能进行全面调研,同时实地考察了三星在美国得克萨斯州在建的先进芯片制造基地。尽管英特尔和三星均具备代工苹果芯片的潜在技术基础,但苹果对非台积电技术体系的稳定性、良率控制能力仍持审慎态度,合作是否推进尚未有明确时间表。目前,苹果、英特尔、三星三方均拒绝对此置评。

供应链紧张是苹果此次调整代工体系的直接导火索。在2026财年第二季度财报电话会议上,苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)明确表示,iPhone与Mac系列产品的芯片短缺已成为制约公司增长的核心因素,“当前我们的供应链灵活性远低于正常水平”。他进一步指出,产能瓶颈并非出现在存储芯片领域,而是集中在支撑产品核心性能的片上系统(SoC)所依赖的先进制程节点。


需求端的结构性变化进一步加剧了供需矛盾。全球人工智能数据中心建设热潮带动高端芯片需求激增,同时支持本地AI模型运行的Mac系列产品市场需求远超预期,双重压力下,先进制程芯片产能被进一步压缩。目前,芯片短缺已直接影响Mac mini、Mac Studio以及iPhone 17 Pro等多款产品的出货量,苹果预计,供需恢复平衡仍需数月时间。

长期以来,苹果坚持“自研芯片设计+台积电独家先进制程代工”的模式,最新旗舰产品已全面采用3纳米工艺。尽管苹果是全球最大的硅片采购商之一,拥有极强的供应链话语权,但在全球芯片产能高度集中的格局下,仍难以完全规避地缘政治、自然灾害等因素引发的供应链波动风险。

引入新供应商符合苹果长期以来的供应链多元化策略。为关键组件维持多家供应来源,是苹果增强议价能力、降低供应链中断风险的一贯做法。不过在先进制程领域,英特尔和三星短期内仍难以撼动台积电的主导地位:英特尔虽将代工业务视为复兴核心,但在先进制程的良率稳定性和量产规模上与台积电存在差距;三星虽位居全球代工市场第二,但在3纳米及更先进制程的技术成熟度、产能爬坡速度上仍落后于台积电。

对英特尔和三星而言,若能获得苹果的代工订单,将带来显著的战略价值。英特尔可借此快速提升其代工业务的行业认可度与技术实力,加速复兴进程;三星则能进一步缩小与台积电的差距,巩固其在全球代工市场的地位。

值得注意的是,苹果与英特尔、三星均有深厚的历史合作基础。2006年至2020年间,英特尔一直是Mac系列产品的处理器供应商;三星则更早参与过iPhone芯片的制造环节。此外,有苹果高管认为,与英特尔的潜在合作,将有助于加强苹果与美国政府的关系——此前美国政府曾大力推动英特尔在美国本土的芯片半导体制造投资。

从长期布局来看,降低供应链集中度是苹果的核心战略方向。早在2022年,库克就曾公开表示,全球芯片产能高度集中于单一地区并非理想结构。目前,苹果正推动台积电在美国亚利桑那州的工厂扩产,预计2026年可为苹果提供1亿颗芯片,但这一数量仅占苹果全年芯片需求的一小部分,难以完全对冲供应链中断风险。此次与英特尔、三星的接触,正是苹果在先进制程领域推进供应链多元化的重要一步。