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- 2026-03
加速布局第三代半导体：三星电子将于年内推出SiC功率半导体样品
为抢占下一代功率半导体市场高地，三星电子正加速推进其碳化硅（SiC）技术布局。据业内消息，三星计划于今年第三季度正式推出SiC功率半导体样品
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- 2026-03
涨价函曝光！4月起最高涨10%，IC设计厂被迫跟涨
当所有人的目光都盯着台积电2nm先进制程的每一个技术突破时，一场更为隐秘的“涨价风暴”正在成熟制程领域悄然酝酿。据供应链最新消息，成熟制程晶圆代工巨头联电、世界先进、力积电等最快将于4月启动价格上调，幅度最高达一成甚至更多。
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- 2026-03
SK海力士HBM4引爆AI算力新纪元，会长放狠话：芯片荒要扛到2030年！
当地时间3月16日，全球AI顶级盛会“英伟达GTC 2026”在美国加州圣何塞拉开帷幕。就在黄仁勋可能从厨房里端出新的“核弹”之前，韩国存储巨头SK海力士率先投下重磅炸弹——不仅首次公开展出了与英伟达深度绑定的HBM4、SOCAMM2等“杀手级”存储方案，其掌门人更是对着镜头发出惊人预测：全球晶圆短缺，将一路狂飙到2030年！
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- 2026-03
马斯克疯了？7天后开建2nm芯片厂，放话要在里面抽雪茄吃汉堡！
当地时间3月14日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X平台投下一枚重磅炸弹：备受瞩目的人工智能芯片制造项目——Terafab，将在七天后正式启动建设