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- 2026-02
中国团队研发的全球首个超薄铋基铁电晶体管问世
在人工智能算力需求呈指数级增长的当下，传统芯片架构正遭遇日益严峻的"功耗墙"与"存储墙"双重困境——计算单元与存储单元物理分离导致的频繁数据搬运，已成为制约系统能效与性能的核心瓶颈。如何让芯片在提升算力的同时实现数量级的功耗优化？北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队给出了一项突破性答案。
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- 2026-02
超26亿元湖北泛半导体智能制造基地项目开工
2026年2月11日上午，湖北泛半导体智能制造基地项目（一期）开工仪式在武汉新城南部红莲湖片区产业园隆重举行。
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- 2026-02
高通收到三星LPDDR6X样品，或与AI250芯片配合使用
近期，半导体行业一项涉及内存与AI芯片的协同动作引发了广泛关注。三星电子向高通公司交付了LPDDR6X内存样品，业界普遍认为这指向高通下一代AI推理芯片AI250的深度协同设计。
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- 2026-02
北京大学科研团队构建出首个大规模量子通信芯片网络
2026年2月11日，北京大学物理学院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”