• 01
    2026-04

    美光突然押注GDDR堆叠技术！2027年推原型

    据多家媒体及韩媒《ETNEWS》报道，美光已正式启动垂直堆叠式GDDR内存的研发计划，意图在传统的GDDR和昂贵的HBM之间撕开一道突破口。

  • 31
    2026-03

    美光豪购 JDI 千叶旧厂，剑指 AI 存储封测产能缺口

    据《日经新闻》最新披露，美国存储龙头美光科技正与日本显示器公司（JDI）展开深度谈判，拟斥资数百亿日元收购 JDI 位于千叶县茂原市的 G6 代面板工厂，计划将其全面改建为半导体封装测试基地，以快速补齐高端存储（尤其是 HBM 高带宽内存）的后段产能短板，抢占 AI 存储市场先机。

  • 30
    2026-03

    消息称三星加速硅光子开发，目标 2028 年实现与 AI 芯片全面集成

    3月30日消息，据韩国《韩国经济日报》3月29日报道，三星电子晶圆代工业务于本月中旬在美国举办的OFC 2026光纤通信会议暨博览会上，正式对外公布硅光子学技术发展路线图，明确提出将于2028年实现硅光器件与AI芯片的全方位集成。

  • 28
    2026-03

    高塔半导体重组日本业务，拟扩产12英寸晶圆厂剑指AI核心晶圆代工赛道

    近日，以色列晶圆代工巨头Tower（高塔半导体）正式宣布，将对其日本业务进行重大重组，核心聚焦12英寸（300毫米）晶圆产能扩张，此举不仅是其深耕日本市场的关键布局，更是瞄准硅光子、硅锗等AI核心配套芯片赛道，巩固全球代工地位的重要举措，引发业界广泛关注。