• 16
    2026-04

    三星台积电代工，马斯克官宣AI5成功流片

    特斯拉在与英特尔合作推进Terafab项目的同时，其下一代人工智能芯片项目也取得了关键性进展。据特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X平台透露，AI5芯片已正式完成流片。

  • 15
    2026-04

    受人工智能热潮推动，三星或将HBM4逻辑芯片价格上调40-50%

    在人工智能需求激增的背景下，三星电子不仅在存储器领域提价，据《金融新闻》报道，这家芯片巨头自2026年初以来已将HBM4逻辑芯片的价格上调了约40%至50%，这预示着其半导体产品组合的价格将逐步趋于正常化。

  • 14
    2026-04

    比HBM更“大胃”：SanDisk抢跑HBF试点产线

    当整个半导体行业还在为HBM（高带宽内存）的产能争得不可开交时，一场关于下一代存储架构的暗战已经悄然打响。2026年4月，存储巨头SanDisk（闪迪）正式吹响了冲锋号——高带宽闪存（High Bandwidth Flash，HBF）的试点生产线已进入紧锣密鼓的筹备阶段，预计将于今年下半年建成并投入运营，剑指2027年实现商业化量产。

  • 14
    2026-04

    1/5发丝厚度！英特尔全球首发最薄氮化镓芯片，功率与算力实现“单片融合”

    在硅基芯片逐渐逼近物理极限的当下，英特尔代工服务扔下了一枚“重磅炸弹”。2026年4月9日，这家半导体巨头正式宣布研制出全球首款厚度仅为19微米的氮化镓芯片，这一数据甚至不到人类头发丝直径的五分之一。