• 09
    2026-03

    34万平方米超级芯战场的号角已吹响，5000+巨头抢滩深圳

    2026年9月9日-11日，全面升级的IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将在深圳国际会展中心（宝安）震撼登陆。这不仅仅是一场展会，而是一个34万平方米的“芯”战场——紫光展锐、中兴微电子、比亚迪半导体、华大九天、沪硅产业等首批百余家龙头企业已强势入驻，蓄势待发。

  • 06
    2026-03

    三星HBM4E上演“电力革命”，把AI芯片从“热锅”上救下来

    三星电子就在首批商用HBM4出货两周后，这家韩国半导体巨头向外界投下一枚重磅炸弹——通过对HBM4E的供电网络进行结构性重构，金属电路缺陷率暴降97%，电压压降锐减41%。这不是一次简单的参数优化，而是对高带宽内存供电架构的“心脏搭桥手术”。

  • 06
    2026-03

    全球首款170GHz光调制器武汉问世，比5G最快快100倍！

    当全球还在为5G的毫秒级延迟津津乐道时，武汉光谷的一间实验室里，一枚火柴盒大小的器件正悄然叩开6G时代的大门。2026年3月3日，国家信息光电子创新中心在武汉光谷投下一枚“技术核弹”——全球首款170GHz铌酸锂薄膜光电调制器正式发布

  • 05
    2026-03

    上海攻克“芯片瘦身”世界难题，新能源汽车续航迎来核爆级突破

    当全球半导体产业还在为3纳米制程杀得血流成河时，一场围绕“厚度”的静默革命正在上海松江悄然引爆。
    把一片晶圆磨到只有35微米厚——这是什么概念？相当于一根头发丝直径的一半。当这块薄如蝉翼的晶圆在无尘车间内平稳流转、切割、封装，最终化身为驱动新能源汽车疾驰的核心功率芯片，中国功率半导体产业的历史在这一刻被彻底改写。