• 25
    2026-03

    存储圈“核战争”打响：SK海力士豪掷80亿美金抢购ASML光刻机，HBM4决战在即

    就在刚刚，2026年3月24日，全球半导体行业投下了一枚重磅炸弹。存储巨头SK海力士在监管文件中正式披露，将斥资11.95万亿韩元（约合80亿美元），向荷兰设备巨头ASML采购大批极紫外（EUV）光刻设备。这一数字不仅震惊了华尔街与首尔的投资者，更标志着存储芯片领域的竞争已从“产能竞赛”全面升级为关乎生存的“技术核扩军”。

  • 24
    2026-03

    玄铁RISC-V生态大会在沪举行，玄铁CPU已落地200多款量产芯片

    3月24日，由阿里巴巴达摩院主办的2026玄铁RISC-V生态大会在上海举行。高通、Arteris、Canonical、SHD Group、海尔、中兴通讯、全志科技、北京智芯微、南芯科技等全球数百家产学研机构齐聚一堂，分享RISC-V前沿实践。会上，阿里巴巴达摩院发布高性能RISC-V CPU玄铁C950，并推出两大RISC-V原生AI引擎，促进高性能通用算力与AI算力融合，探索打造面向AI Agent时代的新型CPU。

  • 23
    2026-03

    三星联手AMD放大招，两大巨头合作再升级

    AI芯片赛道的军备竞赛正在进入全新的阶段。3月18日，三星电子与AMD在韩国平泽工厂签署了一份谅解备忘录，宣告双方在下一代人工智能内存和计算技术领域的战略合作全面升级。这场由两家半导体巨头掌门人共同出席的签约仪式，不仅为AMD下一代AI加速器锁定了关键的HBM4内存供应，更将双方近二十年的技术合作推向新的高度。

  • 23
    2026-03

    碳化硅加工迎“光”速革命！硅来12英寸激光剥离设备批量交付，效率狂飙30倍

    近日，硅来半导体（武汉）有限公司第三批兼容12英寸碳化硅衬底激光剥离量产设备顺利完成客户交付。这意味着，这家源自华中科技大学激光学科的硬科技企业，已将超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术成功推过产业化检验的门槛，为第三代半导体行业注入了一剂强劲的“光”动能。