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- 06
- 2026-03
三星HBM4E上演“电力革命”，把AI芯片从“热锅”上救下来
三星电子就在首批商用HBM4出货两周后，这家韩国半导体巨头向外界投下一枚重磅炸弹——通过对HBM4E的供电网络进行结构性重构，金属电路缺陷率暴降97%，电压压降锐减41%。这不是一次简单的参数优化，而是对高带宽内存供电架构的“心脏搭桥手术”。
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- 06
- 2026-03
全球首款170GHz光调制器武汉问世，比5G最快快100倍！
当全球还在为5G的毫秒级延迟津津乐道时，武汉光谷的一间实验室里，一枚火柴盒大小的器件正悄然叩开6G时代的大门。2026年3月3日，国家信息光电子创新中心在武汉光谷投下一枚“技术核弹”——全球首款170GHz铌酸锂薄膜光电调制器正式发布
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- 2026-03
上海攻克“芯片瘦身”世界难题，新能源汽车续航迎来核爆级突破
当全球半导体产业还在为3纳米制程杀得血流成河时，一场围绕“厚度”的静默革命正在上海松江悄然引爆。
把一片晶圆磨到只有35微米厚——这是什么概念？相当于一根头发丝直径的一半。当这块薄如蝉翼的晶圆在无尘车间内平稳流转、切割、封装，最终化身为驱动新能源汽车疾驰的核心功率芯片，中国功率半导体产业的历史在这一刻被彻底改写。 -
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- 2026-03
独家：开关损耗直降50%！Melexis携“核弹级”保护器件闯入SiC赛道，联手利普思终结电动车“续航焦虑”
在电动汽车与可再生能源狂奔突进的2026年，功率密度与系统可靠性的博弈已进入白热化阶段。当行业巨头们还在碳化硅（SiC）的材料物理极限上“绣花”时，一颗来自比利时的“隐形保镖”正试图改写游戏规则。