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    2026-03

    李斌放狠话：蔚来芯片自研已破55万颗！汽车“灵魂”不再受制于人

    ​“缺芯”之痛还未远去，车企们已不再甘心只做英伟达、高通的“打工仔”。3月19日，在上海举行的先进制造业峰会——半导体产业高峰论坛上，蔚来创始人李斌扔出了一枚重磅炸弹：蔚来自研芯片累计量产已突破55万颗！ 这不仅仅是数字的堆叠，更意味着这家造车新势力在硬核科技领域，终于撕开了“卡脖子”的那道口子。

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    2026-03

    千亿美金赛道狂奔：半导体设备产业迎来爆发前夜

    半导体设备市场从未如此躁动。SEMI数据显示，2025年全球设备销售额飙升至1330亿美元，同比激增13.7%。但这串数字背后，是2nm及以下制程的残酷卡位战。前道制造设备作为技术密度最高的环节，正经历一场从“微米”到“原子”的范式革命。

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    2026-03

    冰与火之歌：全球半导体巨头Q1财报揭示的残酷真相与国产突围时刻

    2026年3月中旬，台积电、三星、英伟达、英特尔等全球半导体巨擘相继交出2026年第一季度成绩单。数据显示，在AI算力需求持续井喷、汽车半导体触底反弹、先进制程加速量产的多重共振下，行业整体呈现“K型分化”——有人站在云端，有人仍在泥潭。

  • 18
    2026-03

    加速布局第三代半导体：三星电子将于年内推出SiC功率半导体样品

    为抢占下一代功率半导体市场高地，三星电子正加速推进其碳化硅（SiC）技术布局。据业内消息，三星计划于今年第三季度正式推出SiC功率半导体样品