• 25
    2026-02

    受谷歌高速互连架构带动影响2026年800G以上产品成AI数据中心标配，出货占比将突破60%

    随着人工智能模型参数迈向万亿级规模，数据中心内部互连的传输速率需求正从400G急速推进至800G，并直指1.6T规格。在这一趋势下，全球高速光收发模块市场迎来了爆发式增长的临界点。根据TrendForce集邦咨询最新发布的高速互连市场研究显示，受谷歌（Google）新世代AI基础设施的强力带动，**800G以上高速光收发模块的全球出货占比预计将从2024年的19.5%飙升至2026年的60%以上，正式确立其作为AI数据中心标准配置的地位。

  • 25
    2026-02

    “暴力”拉升50%产能！ASML扔出EUV“千瓦级王炸”

    2月24日，据路透社报道，全球半导体光刻设备龙头阿斯麦（ASML）在其位于加利福尼亚州的圣地亚哥研发中心取得一项关键技术突破：成功研发出能够稳定输出1000瓦（1kW）功率的极紫外（EUV）光源系统。这一里程碑式的跨越，有望在本年代末将单台光刻机的芯片产出量提升50% 。

  • 24
    2026-02

    华力集成突破性申请三维 MIM 电容器测试结构专利，革新晶圆可接受性测试精度

    在半导体制程向 3 纳米及以下先进工艺持续演进的背景下，作为芯片出厂前的关键质量控制环节，晶圆可接受性测试（Wafer Acceptance Test, WAT）的精准度直接决定了芯片良率与制造成本。国家知识产权局最新公示信息显示，国内领先的集成电路制造企业上海华力集成电路制造有限公司（以下简称 “华力集成”）于 2025 年 11 月正式提交一项名为 “三维 MIM 电容器的测试结构及其制备方法、测试方法” 的发明专利申请，公开号 CN121548278A，为高端半导体制造的质量管控提供了创新性技术解决方案。

  • 22
    2026-02

    里程碑时刻！全球芯片销售额今年将破1万亿美元

    当地时间2月6日，美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）发布报告称，半导体行业将在2026年首次实现1万亿美元的营收规模，创下行业发展史上的全新里程碑。