据MarketWatch报导，Susquehanna Financial分析师Christopher Rolland 15日发表研究报告指出，半导体业交货时间收敛到9个月以来新低，暗示疫情导致芯片连续两年短缺的问题已大致获得解决。

Rolland指出，业界如今的交货时间比2022年5月历史高峰低了4周，预测实际的前置时间或许降得更快，主要是因为通路商不愿下修交货时间、担心客户可能因此取消订单。

值得注意的是，Rolland表示Microchip 、博通、赛灵思的交货期「显著」下降。他说，赛灵思制造的现场可程序化逻辑门阵列(FPGA)芯片，过去几月的前置时间明显减少，可能暗示大量使用FPGA的网络终端市场正在趋缓，不利AMD、博通及 Marvell。

Microchip、德州仪器及恩智浦半导体等业者的交货时间也在快速下滑，但意法半导体、英飞凌及安森美的交货时间则较为稳定。

此外，据2月底相关机构的行情报告，各大厂商的交期也与Susquehanna Financial的分析相差不多。

博通方面，目前无论是国内代理商还是国外工厂，常规材料的库存已经达到了高位，近期甚至还出现了部分料号现货需求的目标价低于常规订货价的现象，预计上半年难有起色。目前一些车用料的交期还不是很好，需求比通讯多。

TI方面，消费级和工业级系列的产品交期明显缩短，六至八周左右。汽车级系列仍然保持在30周左右。其中，TLV系列供应缓慢改善，而以TMS320xxx为首的DSP MPN仍供不应求。TPS 系列的交货时间为四到六个月。DC/DC 仍然严重短缺，交货时间延长至一年半。据报道，TPSxx 系列的交付仅有几单，表明供应仍然不稳定。LMZ 系列的短缺情况持续存在，目前的交货时间定于 2024 年。官方定价因交货时间而异。

恩智浦方面，NXP热门汽车物料的缺货情况已基本缓解，除了S912ZV系列外，其他产品线基本已恢复到了2020年的供货状态。S32K产品线将替代MC系列的驱动芯片，所以今年MC系列的缺口将会变大。目前原厂已经限定了2023年MC系列的产能和分配，并表示不再接受新的订单。另外，MK系列由于和NXP的汽车料生产共用一些产线，使得MK系列的交货一直没有得到改善，不过MKE系列相对缓和了许多。

英飞凌方面，相对于春节前后的安静，近期消费类通用料需求有所起色，市场也有一些活跃的势头，但始终给人一种不够稳定的感觉。目前英飞凌低压MOS交期46周以上，高压 MOS交期50周以上，IGBT交期39-50周，相对来说，IGBT需要较为旺盛。另外由于消费市场需求前景疲软，英飞凌也将部分MOS产能转移到可再生能源与电力设施生产之中。汽车、可再生能源和安全领域对半导体的需求依然强劲，但对消费品和 IT 基础设施的需求却有所放缓。