根据韩国媒体报道，三星已与多家科技大厂签订五年长约，锁定2027年预计半导体存储器总产能的近八成，全力确保人工智能（AI）基础设施的组件供应。签约产品涵盖高带宽存储器（HBM）、传统DRAM及其他用于AI基础设施的存储器，主要客户包括英伟达（NVIDIA）、Google与微软（Microsoft）等科技巨头。

报道指出，此举让大型云端与加速器客户获得明确的供货能见度，但也压缩了三星可投入短期现货与常规合约市场的产能。三星在第二季法说会上亦证实，几乎所有核心客户都强烈要求签署长约，并坦言难以满足全部需求。

签订长约的趋势并非三星独有，美光（Micron）等厂商也与大型客户达成了重大长期协议。由于HBM生产涉及先进封装技术、严格的热学与电气认证，且需与加速器制造商密切配合，产能持续受限。不过报道补充，这并不意味着每一项单一存储器产品都有八成产能被锁定，实际配额仍取决于晶圆、封装、密度、良率及认证进度。

报道还强调，这一趋势对整体PC硬件市场产生了连带影响。当制造商将产能、封装资源与资本支出优先分配给HBM与服务器存储器时，消费级DDR5模组、显示卡存储器及用户端SSD的供应可能趋紧，价格也较难出现降幅。相较之下，AI买家愿意提早数年谈判并支付溢价，而PC品牌厂因采购时程较短，较难承受组件价格突然上涨。尽管一般DDR5存储器不至于立即缺货，但高容量套件、高速认证模块及笔电SO-DIMM可能受到较大影响。

市场未来的关键指标，在于三星、美光等厂商能否快速扩产，以平衡AI与传统市场需求。然而，新产能建设需要较长的准备时间，且HBM产品的验证速度远慢于转换一般标准存储器产线。因此，后续发展仍需持续观察。