据半导体行业媒体SE Daily于7月1日发布的报道，三星半导体正加速推进技术布局以追赶台积电，计划将量子计算与AI技术深度融合至半导体光刻仿真环节，以此大幅压缩光刻与蚀刻流程的研发周期与生产成本，同时优化先进制程下的芯片集成密度与生产良率。

该项目由三星旗下子公司Samsung SDS主导落地，规划于2026年下半年正式启动技术验证工作，核心方向是面向光刻全流程研发定制化仿真算法。其技术路径采用“量子-经典-AI”协同架构：由量子计算机承担仿真环节中的核心高复杂度运算，经典计算机负责后续数据处理与流转，再通过AI系统实时识别量子运算过程中产生的误差并完成动态校正，最终搭建出速度更快、精度更高的光刻工艺仿真设计能力。

目前Samsung SDS已完成部分核心算法的前期研发，下一阶段将在今年下半年通过POC概念验证测试，全面检验这套融合方案的实际技术有效性。