5月25日，由电气电子工程师学会（IEEE）主办的2026年国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）正式召开。华为常务董事、终端BG董事长何庭波在会上发表了题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式对外公布了面向半导体产业未来发展的全新指导原则——韬(τ)定律。

根据何庭波在演讲中提出的核心框架，韬(τ)定律开创性地提出以‌“时间(τ)缩微”替代传统的“几何缩微”‌，作为新一代半导体与电子系统演进的核心指导原则：通过逻辑折叠等一系列原创技术创新，持续压缩信号传播时延、稳步提升晶体管密度，为半导体与电子系统打破发展瓶颈、实现持续性能迭代开辟了全新路径。

半个多世纪以来，摩尔定律一直是全球半导体产业发展的核心指引，支撑着行业沿着几何尺寸微缩的路径不断实现性能升级。而近年来，随着芯片工艺逼近物理极限，摩尔定律正同时遭遇物理限制与经济效益的双重挑战：晶体管几何缩微的速度持续放缓，依赖尺寸缩小带来的成本红利逐步消退，行业发展陷入瓶颈。如何突破传统工艺路径的天花板，探索出一条可长期延续的可持续演进路线，满足当下数字经济与人工智能发展带来的指数级计算性能增长需求，已经成为全球半导体行业亟待共同破解的核心命题。

华为此次提出的韬(τ)定律路径，以原创“逻辑折叠（LogicFolding）”技术为核心，构建出一套贯穿器件、电路、芯片到系统全层级的协同优化体系。这套体系以系统性降低时间常数τ为核心目标，能够持续推动从器件到系统全层级的性能提升、能效优化与晶体管密度增长，为行业破局提供了可行的新方向。

在本次主旨演讲中，何庭波还详细分享了华为将韬(τ)定律落地应用到智能手机与AI计算领域的实践成果。过去六年间，基于韬(τ)定律的技术路线，华为已经成功设计并量产了381款芯片，产品广泛覆盖千行百业的多样化应用需求。其中，计划于2026年秋季正式推出的新一代麒麟芯片，将成为全球首款量产采用逻辑折叠技术的高端芯片。按照规划，预计到2031年，基于韬(τ)定律技术路径开发的高端芯片，晶体管密度将达到传统1.4纳米制程工艺的同等水平。

谈及行业未来发展，何庭波强调：“半导体产业的未来一定属于开放合作。在探索演进新路径的过程中，没有任何一家企业能够独自给出全部答案。在韬(τ)定律开辟的新赛道上，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴开展紧密合作，共同推动半导体与电子产业实现长期持续发展。”

受这一重磅技术突破消息影响，A股市场华为盘古板块当日早盘集体高开：梅安森收获20CM涨停，云鼎科技开盘即封死涨停，科大自控开盘涨幅超23%，易点天下、九联科技、南威软件等相关个股也纷纷高开拉升。