我们如何啃下AI芯片“卡脖子”最难啃的骨头?

 行业新闻    |      2026-03-16

当2026年《政府工作报告》将集成电路置于新兴支柱产业之首,一场围绕“国产替代”深水区的战役已然打响。在这场关乎国运的科技角力中,有一家曾被视为“果链”依赖症的深圳企业,却悄然在AI算力最上游的无人区,插上了两面旗帜:光芯片排巴设备国内市占率90%,Mini-LED分选设备市占率60%。


近日,深圳市智立方自动化设备股份有限公司副总经理毛建在接受《证券日报》记者独家专访时,首次深度拆解了这场从“消费电子老兵”到“半导体设备新贵”的惊险一跃。以下为经整理的专访实录。


一场事先张扬的“跨界打劫”

时间拨回2020年。彼时的智立方,已是苹果产业链光学检测设备的核心供应商,稳稳享受着消费电子的红利。但公司内部,一场关于“第二曲线”的头脑风暴正在激烈进行。


“我们问了自己一个问题:做了十几年高精度运动控制、机器视觉和光学测试,这些手艺能不能用在更有价值的地方?”毛建回忆道。


答案是肯定的。半导体设备,这个过去多依赖海外进口、技术壁垒极高的领域,进入了智立方的视野。逻辑很简单:消费电子设备追求的是“高速、高精度、低成本”,而半导体设备追求的是“极高精度、极高稳定性”。二者在技术底层上是相通的,只是精度要求从微米级跨向了纳米级。


“与其更好,不如不同。”毛建用一句话概括了当时的战略抉择。智立方没有一上来就去碰技术最成熟但也最拥挤的刻蚀机、光刻机,而是选择了两个被海外巨头把控、但国内几乎空白的细分赛道:光通信芯片的排巴/拆巴设备,以及Mini-LED芯片的分选设备。



解密“90%垄断”背后的生死时速“

在半导体设备领域,人才是最贵的,时间是最紧的。”毛建坦言。


为了啃下硬骨头,智立方开启了“抢人”模式。在产品端,组建以博士为核心的研发团队;在市场端,挖来拥有20年半导体行业经验的资深专家。每年约10%的营收砸向研发,这在装备制造业是极高的比例。


技术攻坚的过程,充满了惊心动魄的故事。


“做光芯片排巴机的时候,最难的是高精度取放。”毛建描述道,光芯片尺寸极小、极易碎,要在高速运转中实现微米级的精准抓取和摆放,难度极高。“研发团队把光学、软件、算法、机械的人拉到一起,搞‘多兵种协同作战’,几乎把过去在消费电子领域积累的所有经验都翻出来重新组合,最终成功替代了进口设备,填补了国内空白。”


2021年,在开发Mini-LED分选设备时,团队又遭遇了芯片剥离、膜缩等一系列世界级难题。毛建回忆:“当时我们做了一个关键决定——与国内头部厂商战略合作,借助他们对工艺和竞品的深度理解,同时引进国际顶尖设备公司的研发人员。内外部团队‘混血作战’,终于把设备搞出来了。”


正是这种“不计成本、只问成败”的拼劲,让智立方在短短5年内构建起核心技术的护城河。如今,翻开智立方的客户名单,堪称中国半导体产业的“全明星阵容”:在光通信领域,陕西源杰、武汉光迅、华为海思均已批量采购其设备;在显示半导体领域,京东方、兆驰股份、乾照光电是其长期合作伙伴


AI算力“卖铲人”的黄金时代

如果说前五年的布局是厚积薄发,那么2026年人工智能浪潮的爆发,则把智立方推向了风口浪尖。


随着英伟达、博通等国际巨头加码CPO(共封装光学)和1.6T光模块,光芯片成为AI算力链上最紧缺的环节。而智立方的排巴、拆巴设备,正是光芯片制造过程中不可或缺的核心装备。


“我们是AI算力背后的‘卖铲人’。”毛建打了个生动的比方。他透露,除了传统的排巴、拆巴设备,智立方已拓展出Chip AOI(光芯片光学外观自动检测)、Bar AOI、芯片翻转摆盘、共晶、固晶等新的产品线,从单一设备商向“光芯片后道工艺全栈解决方案提供商”迈进。


更令市场兴奋的,是智立方在纳米级精密运动平台上的突破。通过合资子公司施耐博格精密系统,智立方成功切入半导体量检测设备的核心子系统领域。这个用于实现晶圆纳米级定位的“心脏”部件,长期被海外巨头垄断,毛利率高达70%-80%。


“国内中长期量检测设备市场达600亿量级,对应高精度平台市场有望达到60亿。”毛建表示,目前该产品已进入中科飞测、埃芯半导体等国内头部客户,国产替代空间巨大。“


十五五”开局的新棋局:三横四纵

站在“十五五”开局的起点,智立方已经画好了未来五年的作战地图——“三横四纵”战略。


“三横”指光通信、先进封装、显示半导体三大市场领域;“四纵”指分选、固晶、测试、自动化光学检测四大产品线。这套战略的核心逻辑,是把智立方在光学、运控、算法上的底层技术平台化,像搭积木一样快速适配不同赛道的新需求。


毛建透露,在显示半导体领域,智立方新一代固晶机的贴装精度目标已设定在±10微米以内,同时兼顾量产效率;高端电测设备较行业提速15%,从芯粒源头筛除不良;针对已启动商业化量产的Micro LED技术,公司已开展前瞻性研发。


“未来5年,我们将紧抓人工智能浪潮驱动市场需求增长、国产化率持续跃升的关键机遇期。”毛建语气坚定,“从‘单点突破’走向‘全链协同’,中国半导体设备的黄金时代才刚刚开始。”



在这场关乎产业链韧性的长跑中,智立方的故事或许只是一个开始。当越来越多的“隐形冠军”在细分领域撕开突破口,中国半导体设备的星辰大海,正渐行渐近。