近日，深圳市工业和信息化局正式印发《深圳市 “人工智能 +” 先进制造业行动计划（2026—2027 年）》（以下简称《计划》），以精准施策破解我国半导体产业 “高端自主不足、AI 融合不深” 的核心痛点。作为全国科技产业前沿阵地，深圳此次政策并非泛化引导，而是聚焦半导体产业链关键环节，明确将人工智能技术深度嵌入芯片设计、制造、应用全流程，形成 “AI 优化造芯效率、芯片支撑 AI 落地” 的双向赋能格局，为区域半导体产业突破 “卡脖子” 困境提供系统性解决方案。

     《计划》的核心突破在于将 AI 技术从芯片应用端反向延伸至研发端，直指半导体产业效率瓶颈。在芯片设计环节，随着摩尔定律步入 “后黄金时代”，7nm 及以下先进制程芯片的晶体管规模已突破百亿级，传统 EDA 工具依赖的启发式算法面临 “复杂度爆炸” 挑战 ——3nm 工艺芯片的布局布线环节需耗时数周，流片失败率高达 30% 以上，研发成本呈指数级增长。对此，《计划》明确推动 AI 技术与 EDA 工具深度融合，通过图神经网络（GNN）优化布局布线、强化学习（RL）突破时序签核瓶颈、计算机视觉（CV）提升物理验证效率，将芯片设计周期从数月压缩至数周，流片成本降低 40% 以上。国内 EDA 龙头华大九天已推出 AI 辅助设计工具，其基于深度学习的仿真模型可将电路验证效率提升 3 倍，完美契合政策导向。在软件代码层面，AI 通过自动化生成 Verilog/VHDL 代码、智能排查逻辑漏洞，进一步缩短芯片研发的迭代周期，为先进制程芯片研发扫清效率障碍。

以 AI 芯片为突破口，打造终端适配型技术壁垒

《计划》确立 “以 AI 芯片为突破口” 的产业强链思路，精准对接终端场景需求，构建差异化竞争优势。当前，AI 手机、AI 眼镜、智能机器人等终端产品进入爆发期，2025 年中国 AI SoC 市场规模预计达 206 亿美元，同比增长 37.9%，其中端侧芯片需求占比超 60%。针对这一趋势，《计划》提出研发高性能、高能效专用 SoC 主控芯片，重点突破存算一体、存内计算等新型架构，从根源上解决传统芯片 “存储墙” 导致的算力损耗问题 —— 存算一体架构通过将计算单元与存储单元深度集成，可降低数据搬运功耗 60% 以上，端侧推理延迟控制在 200ms 以内，完美适配智能穿戴设备 “低功耗、高响应” 的核心需求。

深圳本土企业已形成技术突围梯队：云天励飞的 DeepEdge10 芯片采用存内计算架构，已批量应用于 AI 眼镜、智能机器人等终端；瑞芯微推出覆盖 1-16TOPs 的完整 AI 算力系列芯片，支持 7B 大模型端侧部署，成为 AI 手机主控芯片的核心供应商。《计划》通过政策引导，将进一步整合产业链资源，推动 Chiplet（芯粒）异构集成、RISC-V 开源架构等技术落地，实现 “算力 - 能效 - 成本” 的三角平衡，助力深圳 AI 芯片企业在全球细分市场占据 25% 以上份额。

瞄准万亿车规市场，攻坚高端芯片

国产替代面向新能源汽车万亿级蓝海市场，《计划》将车规级芯片国产替代作为核心攻坚方向，聚焦 14nm 及以下先进制程，覆盖高阶智驾 AI 芯片、智能座舱 SoC 芯片、域控制器 MCU 等关键产品。数据显示，2024 年我国车规芯片整体自给率仅 18.3%，其中 14nm 及以下先进制程车规芯片自给率不足 10%，高阶智驾芯片长期被英伟达、高通等海外企业垄断，单台新能源汽车芯片用量达传统燃油车的 3-5 倍，供需缺口持续扩大。随着 L3 级自动驾驶逐步商业化落地，车规芯片对算力的需求将突破 1000TOPS，对芯片的可靠性、温度适应性、抗干扰性提出更严苛要求。

《计划》针对性提出三大支持举措：一是强化先进制程研发，支持中芯国际、华虹半导体等企业扩大 14nm/7nm 车规级芯片产能，推动碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带材料应用；二是构建国产化验证体系，加快车规芯片 AEC-Q100 认证流程，缩短产品从研发到量产的周期；三是深化产业链协同，推动比亚迪、蔚来等车企与地平线、黑芝麻智能等芯片企业联合研发，实现芯片定制化。目前，地平线征程 6 芯片已通过 L4 级自动驾驶认证，获蔚来、理想等车企量产订单，2024 年营收同比增长 67%；中芯国际 14nm 车规级芯片产能持续释放，承接智能座舱 SoC 量产订单，成为国产替代核心力量。

政策协同与产业生态，筑牢区域竞争优势

此次《计划》的出台并非孤立发力，而是与国家科技战略形成上下联动的合力。在国家层面，算力强基揭榜行动、国家大基金三期注资、科技创新再贷款扩容等政策密集落地；在地方层面，深圳依托全球领先的智能终端、智能网联汽车产业基础，形成 “政策引导 - 技术研发 - 市场验证” 的闭环体系，政策红利能快速转化为真实订单。目前，深圳已聚集紫光国微、深科技、兴森科技等本土半导体企业，形成从芯片设计、晶圆制造到封装测试的完整产业链，2024 年区域半导体产业产值突破 3000 亿元，年均增速超 30%。

《计划》明确提出，未来两年将重点支持 50 家以上半导体核心企业，建设 10 个 AI 赋能半导体创新平台，培育 3-5 家营收超百亿的龙头企业。通过财政补贴、融资支持、场景开放等组合拳，深圳正加速构建 “AI + 半导体” 产业创新生态，不仅要破解高端芯片依赖进口的困境，更要打造全球领先的半导体产业集群，为我国从科技大国迈向科技强国提供坚实支撑。在政策加持、需求爆发、国产替代三大逻辑共振下，深圳半导体产业将进入 “智能造芯” 的黄金发展期，为全球科技产业格局重塑注入中国力量。