2 月 4 日，德国工业巨头西门子正式官宣完成对法国半导体量测软件公司 Canopus AI 的全资收购，这一消息标志着全球 EDA（电子设计自动化）行业竞争格局迎来重要变动。据悉，该交易已在 2026 年 1 月 12 日低调完成交割，尽管官方未披露具体交易金额，但业界结合半导体软件领域并购估值体系，估算其交易额区间为 1.5 亿 - 3 亿欧元，折合人民币约 12.31 亿 - 24.62 亿元。作为西门子 2026 年在半导体软件领域的第二笔重磅并购，此次交易与 1 月初收购 PCB 测试工程软件厂商 ASTER Technologies 形成战略呼应，加速构建从芯片设计到封装测试的全链条软件覆盖体系。

Canopus AI：AI 量测领域的创新标杆

成立于 2021 年的 Canopus AI，总部坐落于法国科技重镇格勒诺布尔，凭借短短五年的技术深耕，已快速成长为半导体量测软件领域的领军企业。其核心竞争力源于开创性提出的 “Metrospection” 技术理念 —— 通过机器学习与人工智能技术的深度应用，打破传统半导体制造中量测与检测环节的技术壁垒，实现两大流程的无缝协同。该技术可精准量测边缘放置误差（EPE），将晶圆制造仿真模型精度提升至新高度，有效破解 3nm 及以下先进制程面临的良率瓶颈。凭借技术优势，Canopus AI 已成功跻身台积电、三星等全球半导体头部企业的供应商名单，占据欧洲半导体检测软件市场 15% 的份额。其研发的 AI 驱动型量测软件，能将缺陷识别速度提升 40%，同时把误判率严格控制在 0.3% 以下，形成了难以复制的技术壁垒。此次收购后，Canopus AI 拥有的 200 余项 AI 相关专利及超过 300 名半导体领域专业人才将并入西门子体系，预计使西门子在 AI 量测领域的研发团队规模扩大至原来的 1.8 倍。

战略协同：强化 Calibre 生态，打造端到端 EDA 解决方案

对于此次收购，西门子数字化工业软件总裁 Tony Hemmelgarn 明确表示，其核心目标是强化旗下 Calibre 晶圆制造软件的生态布局。作为全球物理验证工具市场的 “金标准”，Calibre 系列产品占据全球 70% 以上的市场份额，在芯片设计签核环节被超过 90% 的 IC 设计公司采用，仅该产品线就贡献了西门子 EDA 部门 40% 的营收。而 Canopus AI 的 AI 量测技术与西门子的计算光刻能力形成高度互补，二者的深度整合将实现 “1+1>2” 的协同效应。

按照西门子的战略规划，整合后的技术将打造具备差异化优势的端到端 EDA 解决方案，实现亚纳米级甚至埃米级（原子尺度）的工艺控制。这一解决方案能帮助半导体厂商缩短先进制程节点的量产周期、加速良率爬升，经测算可使客户生产线停机时间减少 25%，单片芯片制造成本降低约 8 美元。值得注意的是，西门子此前已在 EDA 产品组合中布局生成式和代理式 AI 功能，通过与 NVIDIA NIM 微服务及 Nemotron 模型的合作，实现设计效率 10 倍提升、流片周期缩短至三分之一，而 Canopus AI 的加入将进一步完善这一 AI 驱动的技术体系。

行业影响：重塑全球半导体量测竞争格局

当前全球半导体行业正加速迈入埃米时代，器件尺寸微缩至原子级别，大规模精准量测已成为保障先进制程良率的核心环节。随着 AI 芯片需求年复合增长率达到 34%，而先进制程的良率提升空间已不足 5 个百分点，半导体量测软件的市场需求持续攀升。西门子此次收购恰好切入这一高增长赛道，收购完成后其在半导体检测软件市场的占有率将从 12% 跃升至 23%，直逼应用材料、科磊等传统行业巨头。

从全球 EDA 竞争格局来看，新思科技、楷登科技与西门子 EDA 构成的 “三极” 垄断格局正发生微妙变化。新思科技凭借 AI 设计工具和 FPGA 综合领域的优势领跑前端设计，楷登科技以系统级设计平台占据模拟设计市场，而西门子 EDA 则通过 Calibre 的制造端垄断地位，结合此次收购获得的 AI 量测能力，进一步巩固其在制造环节的不可替代性。行业分析师指出，西门子整合 Canopus AI 技术后，其 AI 驱动型检测设备已获得 ASML 的兼容性认证，预计 2027 年初将进入台积电 3nm 产线进行实地验证，这一进展有望重塑全球半导体量测领域的竞争规则。

与此同时，此次并购也反映出全球 EDA 行业 “AI 化、全栈化” 的发展趋势。国际巨头通过并购整合强化全栈能力，而芯和半导体、合见工软等国产企业则依托细分领域突破实现弯道超车。西门子的这一战略动作，不仅是自身生态布局的关键一步，更将推动全球 EDA 行业加速进入 “AI + 制造” 的深度融合阶段。