近期，边缘AI芯片的竞争正在升温。

据DIGITIMS Asia今日报道，有初创公司表示，已感受到来自联发科、联咏和瑞昱等IC设计厂商的压力，这些厂商均在加紧开发AI芯片。消息人士称，AI处理器针对不同的应用有不同的等级，边缘AI芯片的性能要求已能够与中高端智能手机AP（应用处理器）相媲美。

从近期的芯片大厂的动向来看，意法半导体（ST）近日推出了边缘AI加速微处理器——第二代STM32 MPU。该处理器提高了工业和物联网边缘应用的性能和安全性，预计将于2024上半年批量生产。

意法半导体执行副总裁Ricardo De Sa Earp表示：“新的微处理器进一步加大了公司在应用处理器方面的投资，将64位内核与边缘AI加速、高级多媒体功能、图形处理和数字连接相结合。”

同样瞄准边缘AI芯片领域的大厂还有英飞凌。日前，英飞凌宣布收购初创公司Imagimob，后者是一家边缘设备机器学习解决方案提供商，专注于边缘AI市场。公告提到，通过此次收购，英飞凌将显著补强其AI产品

除了芯片端，大模型玩家也在加速布局移动/边缘端的相关应用。日前举办的谷歌I/O大会上，谷歌宣布其PaLM2大模型的最轻量化版本Gecko可在移动端运行，开拓了AI模型在边缘侧推理的场景。对此，民生证券表示，在边缘侧推理的轻量化大语言模型有望带动边缘AI计算成长，加速边缘硬件市场更新迭代。

事实上，随着以ChatGPT为代表的AI大模型的衍生应用不断推出，许多终端开始实现智能化体验的升级，从而产生了海量的终端数据分析处理需求。在此背景下，边缘端AI应运而生。此外，边缘算力还具备低时延、高安全、隐私性较好等优势，符合未来AIGC时代，对于AI创作所有权及隐私权的要求。

在本月初DIGITIMES的相关报道中，有业内人士指出，AI应用的关键在于边缘化。ChatGPT等文本大模型以及MidJourney、Stable Diffusion等文生图大模型的相关功能，如果能够直接在边缘运算中实现，其带来的芯片商机就会非常庞大。

中金公司、民生证券等机构一致认为，在AI的助力下，边缘侧终端和芯片迭代有望加速。目前国内布局边缘AI芯片的厂商主要包括寒武纪、华为海思、瑞芯微、全志科技、富瀚微、晶晨股份、海康威视、北京君正、云天励飞、恒玄科技等。