6月7日消息，比亚迪近期在智能化战略发布会上，正式推出中国首款量产4nm车规级智驾芯片「璇玑A3」，目前该芯片已经开启规模化量产。

这款专为高阶自动驾驶打造的芯片，支持L3、L4级自动驾驶，单颗算力突破700TOPS，三颗芯片协同后总算力可以超过2100TOPS。从参数来看，璇玑A3采用的4nm制程，是当前国产自研车规级智驾芯片中工艺最先进的，不仅领先地平线现有主力产品一代，制程工艺已经和高通高端产品持平。算力层面更是优势明显：单颗700TOPS的算力，已经超过了地平线征程6的400-500TOPS、黑芝麻华山系列产品，以及英伟达Orin-X等行业主流方案，纸面参数已经追平高通旗舰级4nm智驾芯片。

消息发布后，港股上市的两家国内智驾芯片厂商股价同步承压。截至6月4日，短短五个交易日里，两家公司市值累计蒸发超过80亿港元：地平线股价较发布会前一日下跌约12.5%，市值从约830亿港元缩水至约753亿港元，蒸发规模超76亿港元；黑芝麻智能市值也蒸发约4亿港元。

这次发布，也把「大客户变竞争对手」的矛盾直接摆到台前。地平线创始人余凯此前就曾公开表示，比亚迪是公司最大客户之一，比亚迪爆款车型的智驾方案就采用了地平线的征程芯片。但从两家厂商的经营数据来看，当前都还处于靠融资烧钱换增长的阶段：地平线2025年营收37.6亿元，同比增长57.7%，但归母净亏损超过100亿元达到104.69亿元，全年研发投入51.54亿元，占营收比重高达137.1%；黑芝麻智能的情况更为突出，2025年营收8.22亿元，同比增长73.4%，净亏损达到14.25亿元，14.17亿元的研发投入占营收比重超过172%，甚至超过了全年营收规模。

面对行业格局突变，两家厂商也早已提前布局寻找新增长点：地平线在今年4月已经推出舱驾一体芯片「星空」、整车智能体OS「咖咖虾」以及HSD V1.6城区NOA方案，试图通过拓展产品矩阵，降低对单一核心客户的依赖；黑芝麻智能则选择跨界进军人形机器人领域，把具身智能作为第二增长曲线。