3月30日消息，据韩国《韩国经济日报》3月29日报道，三星电子晶圆代工业务于本月中旬在美国举办的OFC 2026光纤通信会议暨博览会上，正式对外公布硅光子学技术发展路线图，明确提出将于2028年实现硅光器件与AI芯片的全方位集成。

按照该路线图规划，三星晶圆代工2027年在硅光子领域的核心任务，是攻克并掌握包含光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）整合在内的底层技术，搭建起成熟的技术平台；到2028年，将推出具备实用价值的硅光交换机解决方案；2029年则更进一步，推出集成光学输入输出（I/O）系统的AI XPU芯片系统。

业内分析认为，硅光子学技术将成为三星电子一站式“交钥匙”半导体平台的关键组成部分。通过整合企业内部研发、制造等全链条资源，三星有望加速缩小与行业头部企业台积电的技术差距，在高端半导体代工市场的竞争中占据更有利地位。